观察!芯片巨头内讧升级!Arm与高通为何反目成仇?

博主:admin admin 2024-07-05 13:30:33 733 0条评论

芯片巨头内讧升级!Arm与高通为何反目成仇?

北京 - Arm与高通两大芯片巨头之间的战争仍在持续升级,这场始于两年前的诉讼案,如今已经发展到双方针锋相对、毫不退让的地步。究竟是什么原因导致了昔日合作伙伴的兵戎相见?

导火索:骁龙X系列处理器的强势崛起

2022年,高通推出了基于Nuvia团队设计的骁龙X系列处理器,旨在将Arm架构芯片引入PC领域。骁龙X系列处理器的强势表现,迅速抢占了部分市场份额,并对英特尔x86架构处理器构成了威胁。

利益之争:授权费纠纷和市场竞争

Arm作为Arm架构的授权方,希望能够从高通销售的每颗骁龙X处理器中收取授权费。然而,高通则认为,其已经为Arm架构支付了授权费,并拥有自行设计芯片的权利。

除了授权费纠纷之外,两家公司在PC芯片市场上也存在着直接的竞争关系。Arm希望能够借助骁龙X系列处理器,推动Arm架构在PC领域的普及,而高通则希望能够凭借其在移动芯片领域的优势,在PC市场站稳脚跟。

诉讼战:两败俱伤的结局?

为了阻止高通销售骁龙X系列处理器,Arm向法院提起了诉讼,并要求禁售所有搭载该芯片的Windows笔记本电脑。如果Arm赢得诉讼,这将对Arm架构在PC领域的推广造成重大打击。

然而,高通也坚决反对Arm的诉讼请求,并表示将捍卫自身的合法权益。这场诉讼战最终可能会导致两败俱伤的结局, both Arm and Qualcomm could suffer significant financial losses.

行业影响:芯片格局生变?

Arm与高通之间的诉讼,不仅是两家公司之间的商业纠纷,也对整个芯片行业产生了重大影响。这场诉讼可能会导致芯片产业格局生变,并加速Arm架构在PC领域的普及。

未来展望:和解仍是希望?

尽管Arm与高通之间的矛盾依然尖锐,但双方也并非完全没有和解的可能性。一些分析人士认为,两家公司最终可能会达成和解协议,以避免进一步的法律诉讼和商业损失。

这场芯片巨头之间的内讧,最终将会如何收场?让我们拭目以待。

欧元区通胀虽显降势 仍面临结构性挑战:拉加德预计未来或有新冲击

欧洲央行行长克里斯蒂娜·拉加德表示,欧元区通胀虽然出现回落迹象,但未来仍将面临来自地缘政治分裂和气候变化等因素的结构性挑战,其回落之路不会一帆风顺。

拉加德指出,欧元区5月份通胀率为8.6%,较前一个月有所下降,但仍处于历史高位。这主要得益于能源价格回落,但食品价格仍保持强劲上涨势头。

她表示,欧洲央行将继续采取行动遏制通胀,但政策制定者需要在控制通胀和避免经济衰退之间取得平衡。

拉加德还强调,欧元区通胀的未来走势将受到商业周期以外因素的推动,其中包括地缘政治分裂和气候变化。

“地缘政治分裂可能导致能源和食品价格进一步上涨,而气候变化则可能推升能源转型成本,”她说,“这些因素都可能对通胀造成上行压力,至少在短期内是这样。”

拉加德的讲话表明,欧洲央行在收紧货币政策的同时,也将密切关注可能对通胀造成影响的外部因素。

分析人士认为,拉加德的讲话给市场传递出两个重要信息:

  • 首先,欧元区通胀仍处于高位,欧洲央行将继续采取行动控制通胀。
  • 其次,欧元区通胀面临的挑战不仅仅是短期因素,还包括长期因素。这可能意味着欧洲央行需要在更长时期内保持政策紧缩。

欧元区通胀走势将如何演变,仍有待观察。但可以肯定的是,欧洲央行将面临一个更加复杂的政策环境。

The End

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